Οι ενώσεις ύλης συγκολλήσεως σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων PCB είναι πάρα πολύ πυκνές, είναι εύκολο να προκληθεί η συνεχής συγκόλληση και η διαρροή κυμάτων μεταξύ των ενώσεων ύλης συγκολλήσεως. Ο ακόλουθος είναι μια μικρή σειρά ευφυών κατασκευαστών πινάκων κυκλωμάτων για να αναλύσει τη λύση των υπερβολικά πυκνών ενώσεων ύλης συγκολλήσεως στο σχέδιο πινάκων κυκλωμάτων PCB.
Ανάλυση των λύσεων σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων PCB για τις υπερβολικά πυκνές ενώσεις ύλης συγκολλήσεως
Ανάλυση: Αυτός ο πίνακας έχει πολλά βυσματωτά συστατικά και είναι σχετικά πυκνός. Επειδή το διάστημα μεταξύ των ενώσεων ύλης συγκολλήσεως είναι 0.30.5mm, είναι εύκολο να προκληθεί η συνεχής συγκόλληση, και συγχρόνως, λόγω της φτωχής ποιότητας της ροής, μια διαρροή ηλεκτρικής ενέργειας μεγάλου ποσού εμφανίζεται στο βροχερό καιρό στο νότο.
Αντίμετρα: Αυξήστε το διάστημα μεταξύ των ενώσεων ύλης συγκολλήσεως και προσθέστε το πετρέλαιο μασκών ύλης συγκολλήσεως στη μέση. Αυστηρά ελέγξτε την ποιότητα ροής.
Σκέψη: Κατά τη σχεδιασμό ενός πυκνότερου πίνακα κυκλωμάτων PCB, προσπαθήστε να το καταστήσετε πυκνότερο σε μια μικρή περιοχή, και να ανοίξετε τη θέση που μπορεί να ανοίξουν όσο το δυνατόν περισσότερο. Παραδείγματος χάριν, αν και το ασφαλές διάστημα του πίνακα κυκλωμάτων PCB είναι 0.3MM, η θέση όπου 0.6MM μπορούν να επιτευχθούν πρέπει να αυξηθεί σε περισσότερο από 0,6 όσο το δυνατόν περισσότερο, έτσι ώστε η πιθανότητα των προβλημάτων θα μειωθεί πολύ.
