Ο πίνακας κυκλωμάτων δεν θα είναι σε θέση να κονσερβοποιηθεί πολύ καλά όταν παράγεται από SMT. Γενικά, η φτωχή κονσερβοποίηση συσχετίζεται με την καθαρότητα της επιφάνειας του γυμνού πίνακα PCB. Εάν δεν υπάρχει κανένας ρύπος, δεν θα υπάρξει βασικά καμία φτωχή κονσερβοποίηση. Δεύτερον, κονσερβοποιώντας όταν η ίδια η ροή είναι φτωχή, θερμοκρασία, κ.λπ. Έτσι ποιες είναι οι κύριες εκδηλώσεις των κοινών ηλεκτρικών ατελειών κασσίτερου στην παραγωγή και την επεξεργασία πινάκων κυκλωμάτων; Πώς να λύσει αυτό το πρόβλημα;
1. Η επιφάνεια κασσίτερου του υποστρώματος ή των μερών είναι οξειδωμένη και η επιφάνεια χαλκού είναι σκοτεινή.
2. Υπάρχουν νιφάδες στην επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων που δεν μπορεί να κονσερβοποιηθεί, και υπάρχουν μοριακές ακαθαρσίες στην επένδυση στην επιφάνεια πινάκων.
3. Το υψηλός-πιθανό επίστρωμα είναι τραχύ, και υπάρχει ένα φαινόμενο του καψίματος του πίνακα.
4. Υπάρχει λίπος, ακαθαρσίες και άλλα συντρίμμια στην επιφάνεια πινάκων κυκλωμάτων, ή υπάρχει υπόλοιπο πετρέλαιο σιλικόνης.
5. Υπάρχει προφανές φωτεινό φαινόμενο ακρών στην άκρη της χαμηλός-πιθανής τρύπας, και το υψηλός-πιθανό επίστρωμα είναι τραχύ, και υπάρχει ένα φαινόμενο του καψίματος.
6. — Το επίστρωμα επιφάνειας είναι πλήρες, το επίστρωμα σε μια πλευρά είναι φτωχό, και υπάρχει προφανές φωτεινό φαινόμενο ακρών στην άκρη της χαμηλός-πιθανής τρύπας.
7. Ο πίνακας PCB δεν είναι εγγυημένος για να συναντήσει τη θερμοκρασία ή το χρόνο κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης, ή η ροή δεν χρησιμοποιείται σωστά.
8. Υπάρχουν μοριακές ακαθαρσίες στο επίστρωμα στην επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων, ή υπάρχουν γυαλίζοντας μόρια που αφήνονται στην επιφάνεια του κυκλώματος κατά τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής του υποστρώματος.
9. Η χαμηλός-πιθανή μεγάλη περιοχή δεν μπορεί να καλυφθεί με τον κασσίτερο, και η επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων είναι ελαφρώς σκούρο κόκκινο ή κόκκινη. Μια πλευρά έχει ένα πλήρες επίστρωμα, και η άλλη πλευρά έχει ένα φτωχό επίστρωμα.
Σχέδιο βελτίωσης και πρόληψης για τη φτωχή ηλεκτρική κονσερβοποίηση των πινάκων κυκλωμάτων PCB:
1. Ενισχύστε την επεξεργασία προ-επίστρωσης.
2. Σωστή χρήση της ροής.
3. Ανάλυση του κυττάρου Hexel για να ρυθμίσει το περιεχόμενο του ελαφριού πράκτορα.
4. Ελέγξτε την κατανάλωση ανόδων από καιρού εις καιρόν και προσθέστε τις ανόδους εύλογα.
5. Μειώστε την πυκνότητα ρεύματος και εκτελέστε τακτικά τη συντήρηση ή την αδύνατη ηλεκτρόλυση στο σύστημα διήθησης.
6. Αυστηρά ελέγξτε το χρόνο αποθήκευσης και τις περιβαλλοντικές συνθήκες της διαδικασίας αποθήκευσης, και λειτουργήστε αυστηρά τη διαδικασία παραγωγής πινάκων κυκλωμάτων.
7. Ελέγξτε τη θερμοκρασία σε 55-80°C κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης του πίνακα PCB και εξασφαλίστε ότι υπάρχει ένας αρκετός χρόνος προθέρμανσης.
8. Έγκαιρες δοκιμή και ανάλυση των συστατικών της φίλτρου, της έγκαιρης προσθήκης, της προσθήκης της πυκνότητας ρεύματος, και της επέκτασης του χρόνου ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης.
9. Χρησιμοποιήστε έναν διαλύτη για να καθαρίσετε τα sundries. Εάν είναι πετρέλαιο σιλικόνης, έπειτα πρέπει να χρησιμοποιήσετε έναν ειδικό καθαρίζοντας διαλύτη για την πλύση.
10. Εύλογα ρυθμίστε τη διανομή της ανόδου, μειώστε την πυκνότητα ρεύματος κατάλληλα, προγραμματίστε την καλωδίωση ή να συνδέσει του πίνακα εύλογα, και ρυθμίστε τον ελαφρύ πράκτορα.
