Με την ανάπτυξη της υψηλής πυκνότητας και των μεγάλης ακρίβειας ηλεκτρονικών προϊόντων, οι ίδιες απαιτήσεις υποβάλλονται για τους πίνακες κυκλωμάτων, η οποία κάνει τους πίνακες κυκλωμάτων να αναπτυχθούν βαθμιαία στην κατεύθυνση HDI. Ο περισσότερος αποτελεσματικός τρόπος να αυξηθεί η πυκνότητα PCB είναι να μειωθεί ο αριθμός μέσω των τρυπών, και θέστε ακριβώς τις τυφλές τρύπες και έθαψε τις τρύπες.
1. Καθορισμός του τυφλού πιάτου τρυπών HDI
α: Σε αντίθεση με μέσω των τρυπών, μέσω των τρυπών αναφερθείτε στις τρύπες που τρυπιούνται με τρυπάνι μέσω κάθε στρώματος, και οι τυφλές τρύπες HDI μη-τρυπιούνται μέσω των τρυπών.
β: Τυφλή υποδιαίρεση τρυπών HDI: τυφλή τρύπα (BLINHOLE), θαμμένη τρύπα BURIEDHOLE (το εξωτερικό στρώμα δεν είναι ορατό)
γ: Διακρίνετε από τη διαδικασία παραγωγής πινάκων κυκλωμάτων HDI: οι τυφλές τρύπες τρυπιούνται με τρυπάνι πρίν πιέζουν, ενώ μέσω των τρυπών τρυπιέται μετά από να πιέσει.
2. Πώς να κάνει έναν πίνακα κυκλωμάτων
Α: Ζώνη τρυπανιών:
(1): Επιλέξτε το σημείο αναφοράς: επιλέξτε την κατευθείαν τρύπα (δηλαδή μια τρύπα στην πρώτη λουρίδα τρυπανιών) ως τρύπα αναφοράς μονάδων. (2): Κάθε τυφλή τρυπώντας με τρυπάνι ζώνη τρυπών πρέπει να επιλέξει μια τρύπα και να χαρακτηρίσει τις συντεταγμένες της σχετικά με την τρύπα αναφοράς της μονάδας.
(3): Δώστε προσοχή στο προσδιορισμό ποιου ζώνη τρυπανιών αντιστοιχεί σε ποια στρώματα: ο πίνακας ακροφυσίων διαγραμμάτων και τρυπανιών υπο--τρυπών μονάδων πρέπει να χαρακτηριστεί, και τα ονόματα πρέπει πριν και μετά να είναι τα ίδια το διάγραμμα υπο--τρυπών δεν μπορεί να αντιπροσωπευθεί από το abc, και το μέτωπο είναι χρησιμοποιημένο 1$ο, 2$α υποδεδειγμένη κατάσταση.
Σημειώστε ότι όταν τοποθετείται η τρύπα λέιζερ με την εσωτερική θαμμένη τρύπα, δηλ., οι τρύπες των δύο λουρίδων τρυπανιών είναι στην ίδια θέση. Β: Η παραγωγή pnl επιβιβάζεται στην τρύπα διαδικασίας ακρών:
Συνηθισμένος πίνακας κυκλωμάτων PCB πολυστρωματικός: το εσωτερικό στρώμα δεν τρυπιέται με τρυπάνι
(1): Τα καρφιά GH, aoigh, etgh είναι όλα που τρυπιούνται με διατρητική μηχανή έξω μετά από να χαράξουν το πιάτο (μπύρα έξω)
(2): τρύπα στόχων (τρυπώντας με τρυπάνι GH) ccd: το εξωτερικό στρώμα πρέπει να αποκόψει του χαλκού, των ακτίνων X μηχανή: η άμεση διάτρηση, και δίνει προσοχή στο ελάχιστο μήκος 11 ιντσών.
Όλες οι τρύπες σχεδίασης τρυπιούνται με τρυπάνι, δίνουν προσοχή στα καρφιά πρέπει να τρυπηθούν με τρυπάνι για να αποφύγουν την απόκλιση ευθυγράμμισης. (aoigh είναι επίσης μπύρα), η άκρη του πίνακα pnl πρέπει να τρυπηθεί με τρυπάνι για να διακρίνει κάθε πίνακα.
3. Τροποποίηση ταινιών
(1): Δείξτε ότι η ταινία είναι μια θετική ταινία και μια αρνητική ταινία:
Γενική αρχή: Το πάχος πινάκων κυκλωμάτων HDI είναι μεγαλύτερο από 8mil (χωρίς χαλκό) και παίρνει τη θετική διαδικασία ταινιών
Το πάχος του πίνακα κυκλωμάτων είναι λιγότερο από 8mil (χωρίς χαλκό) και την αρνητική διαδικασία ταινιών (λεπτός πίνακας)
Όταν το πάχος γραμμών και η κοιλάδα χάσματος είναι μεγάλα, το πάχος χαλκού σε d/f πρέπει να εξεταστεί, όχι το πάχος κατώτατου χαλκού.
Το τυφλό δαχτυλίδι τρυπών μπορεί να γίνει 5mil, όχι 7mil.
Το εσωτερικό ανεξάρτητο μαξιλάρι στρώματος που αντιστοιχεί στην τυφλή τρύπα πρέπει να διατηρηθεί.
Οι τυφλές τρύπες δεν μπορούν να είναι δαχτυλίδι-ελεύθερες τρύπες.
