1. Το πρόβλημα της καθαρότητας της επιφάνειας πινάκων κυκλωμάτων
⒉Το πρόβλημα της μικροϋπολογιστής-τραχύτητας επιφάνειας (ή της ενέργειας επιφάνειας). Το πρόβλημα δημιουργίας φουσκαλών επιφάνειας PCB σε όλους τους πίνακες κυκλωμάτων μπορεί να αποδοθεί στους ανωτέρω λόγους. Η συνδέοντας δύναμη μεταξύ των επιστρωμάτων είναι φτωχή ή πάρα πολύ χαμηλή, και είναι δύσκολο να επικριθεί η πίεση επιστρώματος, η μηχανική πίεση και η θερμική πίεση που παράγονται κατά τη διάρκεια της παραγωγής και της επεξεργασίας του πίνακα κυκλωμάτων στην επόμενη διαδικασία παραγωγής, επεξεργασίας και συνελεύσεων πινάκων κυκλωμάτων PCB. βαθμός χωρισμού.
Τώρα, μερικοί παράγοντες που μπορούν να προκαλέσουν τη φτωχή ποιότητα της επιφάνειας πινάκων στη διαδικασία παραγωγής και επεξεργασίας συνοψίζονται ως εξής:
1. Το πρόβλημα της επεξεργασίας υποστρωμάτων: Ειδικά για μερικά λεπτύτερα υποστρώματα (γενικά κάτω από 0.8mm), επειδή η ακαμψία υποστρωμάτων είναι φτωχή, δεν είναι κατάλληλο να χρησιμοποιηθεί μια μηχανή βουρτσίσματος για να βουρτσίσει τον πίνακα. Κατά αυτόν τον τρόπο, μπορεί να μην είναι δυνατό να αφαιρεθεί αποτελεσματικά το προστατευτικό στρώμα που αντιμετωπίζεται ειδικά για να αποτρέψει την οξείδωση του φύλλου αλουμινίου χαλκού στην επιφάνεια πινάκων κατά τη διάρκεια της παραγωγής και της επεξεργασίας του υποστρώματος. Αν και το στρώμα είναι λεπτό και το πιάτο βουρτσών είναι ευκολότερο να αφαιρέσει, είναι δύσκολο να χρησιμοποιηθεί η χημική επεξεργασία. Επομένως, στην παραγωγή είναι σημαντικό να δοθεί προσοχή στον έλεγχο της επεξεργασίας, ώστε να αποφευχθεί το πρόβλημα στην επιφάνεια πινάκων που προκαλείται με τη φτωχή σύνδεση μεταξύ του φύλλου αλουμινίου χαλκού του υποστρώματος πινάκων και του χημικού χαλκού αυτό το πρόβλημα θα υπάρξει επίσης μαυρίζοντας και σκουραίνοντας όταν μαυρίζεται το λεπτό εσωτερικό στρώμα. Το κακό, ανώμαλο χρώμα, μερικοί μαύρος και καφετής δεν είναι καλό, κ.λπ.
2. Η επιφάνεια πινάκων κυκλωμάτων μολύνεται από το πετρέλαιο ή άλλα υγρά κατά τη διάρκεια της κατεργασίας (διάτρυση, ελασματοποίηση, άλεση, κ.λπ.) κατά τη διάρκεια της διαδικασίας της φτωχής επεξεργασίας επιφάνειας.
3. Πρόβλημα πλύσης: Μια χημική υγρή επεξεργασία μεγάλου ποσού απαιτείται για την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση της βύθισης χαλκού. Υπάρχουν πολλοί χημικές ουσίες και διαλύτες όπως τα διάφορα οξέα, τα αλκάλια, οι μη πολικές οργανικές ουσίες, κ.λπ., και η επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων δεν μπορεί να πλυθεί καθαρά, ειδικά τη βυθίζοντας ρύθμιση χαλκού και τον αφαιρώντας το λίπος πράκτορα, οι οποίοι όχι μόνο θα προκαλέσουν την παράλληλη μόλυνση θα προκαλέσουν επίσης τη φτωχή τοπική επεξεργασία ή τη φτωχή επίδραση επεξεργασίας στην επιφάνεια πινάκων, ανώμαλες ατέλειες, και θα προκαλέσουν μερικά προβλήματα στη συνδέοντας δύναμη επομένως, προσοχή πρέπει να δοθεί στην ενίσχυση του ελέγχου της πλύσης, κυρίως συμπεριλαμβανομένης της ροής του νερού πλύσης, ποιότητα νερού, ο έλεγχος του χρόνου πλύσης και του χρόνου σταλάγματος του πίνακα ειδικά το χειμώνα όταν η θερμοκρασία είναι χαμηλή, η επίδραση πλύσης θα μειωθεί πολύ, και περισσότερη προσοχή πρέπει να δοθεί στον έλεγχο της πλύσης
4. Ελαττωματικό πιάτο βουρτσών χαλκού βυθίζοντας: Η πίεση του αλέθοντας πιάτου πρίν βυθίζει το χαλκό είναι πάρα πολύ μεγάλη, αναγκάζοντας το στόμιο για να παραμορφώσει και να βουρτσίσει έξω τη λωρίδα φύλλων αλουμινίου χαλκού του ανοίγματος ή ακόμα και του στομίου για να διαρρεύσει το υλικό βάσεων. Φαινόμενο αφρίσματος στομίων ακόμα κι αν το πιάτο βουρτσών δεν προκαλεί τη διαρροή του υλικού βάσεων, το υπέρβαρο πιάτο βουρτσών θα αυξήσει την τραχύτητα του χαλκού στο στόμιο, έτσι το φύλλο αλουμινίου χαλκού σε αυτήν την θέση είναι επιρρεπής σε υπερβολική τραχύτητα κατά τη διάρκεια της διαδικασίας μικροϋπολογιστής-χάραξης και τραχύτητας. , θα υπάρξουν επίσης ορισμένοι κρυμμένοι ποιότητα κίνδυνοι επομένως, προσοχή πρέπει να δοθεί στην ενίσχυση του ελέγχου της διαδικασίας βουρτσίσματος, και οι παράμετροι διαδικασίας βουρτσίσματος μπορούν να προσαρμοστούν στο καλύτερο μέσω της δοκιμής σημαδιών ένδυσης και της δοκιμής ταινιών νερού
5. Μικροϋπολογιστής-χάραξη στην προεπεξεργασία του χαλκού που βυθίζει και σχέδιο που επιμεταλλώνει με ηλεκτρόλυση: Η υπερβολική μικροϋπολογιστής-χαρακτική θα αναγκάσει το στόμιο για να διαρρεύσει το υπόστρωμα και να προκαλέσει το άφρισμα γύρω από το στόμιο η ανεπαρκής μικροϋπολογιστής-χαρακτική θα προκαλέσει επίσης την ανεπαρκή συνδέοντας δύναμη και θα προκαλέσει το άφρισμα. Επομένως, είναι απαραίτητο να ενισχυθεί ο έλεγχος της μικροϋπολογιστής-χάραξης γενικά, το βάθος μικροϋπολογιστής-χάραξης της προεπεξεργασίας χαλκού είναι 1.5-2 μικρά, και η μικροϋπολογιστής-χαρακτική είναι 0.3-1 μικρά. Υπό όρους, είναι καλύτερο να ελεγχθεί η μικροϋπολογιστής-χάραξη με τη χημική ανάλυση και την απλή μέθοδο ζυγίσματος δοκιμής. Πάχος διάβρωσης ή ποσοστό διάβρωσης υπό κανονικές συνθήκες, η επιφάνεια του πίνακα μετά από να μικροϋπολογιστής-χαράξει είναι φωτεινή στο χρώμα, ομοιόμορφο ροζ, χωρίς αντανάκλαση εάν το χρώμα είναι ανώμαλο, ή υπάρχει αντανάκλαση, σημαίνει ότι υπάρχει ένας ποιοτικός κίνδυνος προεπεξεργάζεται δώστε προσοχή στην ενίσχυση της επιθεώρησης επιπλέον, μικροϋπολογιστής-χαράζοντας την περιεκτικότητα σε χαλκό της δεξαμενής, η θερμοκρασία του υγρού δεξαμενών, το φορτίο, και το περιεχόμενο της μικροϋπολογιστής-χάραξης των πρακτόρων είναι όλα τα στοιχεία που δίνονται προσοχή
