Σαν τυπωμένο fabricator πινάκων κυκλωμάτων ρωτιόμαστε συχνά, «ποιοι είναι οι βασικοί κανόνες σχεδίου σας για το PCB;» Χαρακτηριστικά ποιοι σχεδιαστές ψάχνουν είναι μερικές οδηγίες για να ακολουθήσει κατά τη σχεδιασμό ενός σχεδιαγράμματος PCB, αν και αυτό θα μπορούσε να σημάνει ποικίλα πράγματα. Κατά τη διάρκεια των ετών υπάρχεται μια μετακίνηση προς το σχεδιασμό της μικρότερης και γρηγορότερης ηλεκτρονικής αλλά μικρότερος και γρηγορότερος μπορεί επίσης να σημάνει δυσκολότερο να κατασκευάσει με συνέπεια τις υψηλότερες δαπάνες. Ενώ μερικοί μπορούν να δώσουν περισσότερη έμφαση σχετικές με στις την απόδοση ιδιότητες άλλες μπορούν να είναι πιό εύκαμπτες με τα σχέδιά τους και να ενδιαφερθούν για να κρατήσουν τις δαπάνες χαμηλά. Η κατανόηση των οδηγιών σχεδίου θα βοηθήσει να εξασφαλίσει ότι το σχέδιό σας είναι αποδοτικό το σωστό μίγμα της απόδοσης και του κόστους για τις συγκεκριμένες απαιτήσεις σας.
Ίχνος και διάστημα
Μια από τις αρχικές περιοχές για την εκτίμηση είναι το μέγεθος και το διάστημα των χαρακτηριστικών γνωρισμάτων χαλκού συχνά αναφερόμενος ως ίχνος και διάστημα στον πίνακα. Το ίχνος χαλκού είναι η γραμμή που συνδέει τα συστατικά με άλλα συστατικά ή με τα vias (τρύπες που καλύπτονται με το χαλκό). Ενεργεί ουσιαστικά ως καλώδιο στις συνδέσεις σας. Ένα ίχνος με ένα μεγαλύτερο πλάτος είναι ευκολότερο να κατασκευάσει και ένα ίχνος με ένα μικρότερο πλάτος είναι δυσκολότερο να κατασκευαστεί. 0,005» είναι ένα καλό ελάχιστο πλάτος ιχνών αλλά 0,007» ή 0,008» θα βοηθούσαν να εξασφαλίσουν ότι η διαδικασία παραγωγής παράγει έναν υψηλό - ποιοτικός πίνακας. Ενώ ένα πλάτος ιχνών μικρότερο από 0,005» είναι δυνατό η πρόσθετη προσοχή, οι διαδικασίες και οι περιορισμοί που απαιτούνται μπορούν να οδηγήσουν στις υψηλότερες δαπάνες.
Το ίδιο πράγμα ισχύει για το διάστημα. Ένα ελάχιστο 0,005» του διαστήματος μεταξύ των ιχνών χαλκού, ή μεταξύ των ιχνών χαλκού και άλλων χαρακτηριστικών γνωρισμάτων όπως τις τρύπες και τα επίγεια αεροπλάνα, θα επιτρέψει την αποδοτική κατασκευή. Το διάστημα μεγαλύτερο από 0,005» θα βοηθήσει να αποτρέψει τις περιπτώσεις χαρακτηριστικών γνωρισμάτων χαλκού «shorting έξω».
Τρύπες
Μια άλλη σημαντική εκτίμηση είναι οι τρύπες στον πίνακα πρώτιστα το μέγεθος τρυπών και πώς οι τρύπες θα συνδεθούν με τα ίχνη στο σχέδιο. Η δυνατότητα να τρυπηθούν με τρυπάνι οι μικρότερες τρύπες έχει αυξηθεί πολύ στην τελευταία δεκαετία. Σήμερα, είναι τυποποιημένο για να είναι σε θέση να έχει ένα τελειωμένο μέγεθος τρυπών 0,010 ″ αλλά φυσικά, εάν μπορείτε να χρησιμοποιήσετε 0,015 ″ ή 0,020 ″ η διαδικασία και η ποιότητα θα είναι πολύ ευκολότερη να διατηρήσει.
Είναι επίσης σημαντικό να εξεταστεί η διαφορά στο μέγεθος της τρύπας που τρυπιέται με τρυπάνι σε έναν πίνακα εναντίον του τελειωμένου μεγέθους τρυπών μετά από την επένδυση χαλκού. Παραδείγματος χάριν, 0,010» τελειωμένο μέγεθος τρυπών μπορούν να τρυπηθούν με τρυπάνι με ένα 0,012» κομμάτι τρυπανιών.
Για εκείνη η τρύπα κάνει μια σύνδεση από ένα ίχνος χαλκού πάνω από τον πίνακα σε ένα ίχνος χαλκού στο κατώτατο σημείο του πίνακα, εκείνη η τρύπα πρέπει να καλυφθεί με το χαλκό. Ο περισσότερος χαλκός που είναι καλυμμένος, όσο μικρότερη η τρύπα θα γίνει. Η χαρακτηριστική επένδυση σε μια τρύπα χρησιμοποιεί περίπου 1 oz χαλκού ή περίπου 0,0014 ″ πυκνά. Αυτό θα εξασφαλίσει μια στερεά ηλεκτρική σύνδεση από το μαξιλάρι χαλκού πάνω από την τρύπα στο μαξιλάρι χαλκού στο κατώτατο σημείο της τρύπας.
Σήμερα, η μικρότερη τρύπα που ένα μηχανικό τρυπάνι μπορεί να κάνει είναι περίπου 0,010 ″ που θα δημιουργούσαν ένα τελειωμένο μέγεθος τρυπών περίπου 0,008 ″. Οι μικρότερες τρύπες απαιτούν ένα τρυπάνι λέιζερ που, όπως να υποψιαστείτε, χρησιμοποιεί ένα λέιζερ για «να τρυπήσει» την τρύπα με τρυπάνι.
Όταν δημιουργείτε το σχέδιό σας πρέπει μόνο να ενδιαφερθείτε για το τελειωμένο μέγεθος τρυπών. Δεν πρέπει να διευκρινίσετε το ακριβές μέγεθος τρυπανιών που πρέπει να χρησιμοποιηθεί. Ένα καλό fabricator PCB θα διενεργήσει τις απαραίτητες προσαρμογές στο τρυπάνι να ταξινομήσουν προκειμένου να πάρει όσο το δυνατόν πιό στενό στο επιθυμητό τελειωμένο μέγεθος τρυπών. Η εξαίρεση θα ήταν μια τρύπα που δεν απαιτεί και σε αυτές τις περιπτώσεις το fabricator θα χρησιμοποιούσε το μέγεθος τρυπανιών που διευκρινίζεται από το σχεδιαστή.
Μαξιλάρια
Σχετική με το τελειωμένο μέγεθος τρυπών μια άλλη σημαντική εκτίμηση είναι το μέγεθος μαξιλαριών για την τρύπα. Το μαξιλάρι μπορεί να οριστεί ως ο χαλκός που περιβάλλει την τρύπα στην κορυφή ή το κατώτατο σημείο του πίνακα. Ο σκοπός του μαξιλαριού είναι να εξασφαλιστεί ότι ο χαλκός που καλύπτεται στην τρύπα κάνει μια στερεά σύνδεση στα ίχνη που σύνδεσαν με το μαξιλάρι. Ιδανικά το μέγεθος μαξιλαριών πρέπει να είναι τουλάχιστον 0,015 ″ μεγαλύτερα από το μέγεθος τρυπών. Για παράδειγμα εάν έχετε ένα τελειωμένο μέγεθος τρυπών 0,010 ″ έπειτα το τελικό μέγεθος του μαξιλαριού για εκείνη την τρύπα θα ήταν 0,025 ″.
Διάστημα
Ένας άλλος βασικός κανόνας συσχετίζεται με το διάστημα από το χαλκό στην άκρη του πίνακα. Ιδανικά οποιοσδήποτε χαλκός που χρησιμοποιείται στο σχέδιό σας πρέπει να είναι όχι πιό στενός από 0,010» στην άκρη του πίνακα. Καθόλου πιό κοντά από 0,010» θα αυξήσει τον κίνδυνο του έκθεσης χαλκού αφότου έχει καθοδηγηθεί ο πίνακας.
Συμπέρασμα
Εν περιλήψει, είναι εδώ οι βασικοί κανόνες για να ακολουθήσει κατά το σχεδιασμό ενός σχεδιαγράμματος PCB:
●Ίχνος/διαστημικό ελάχιστο τουλάχιστον 0,005 ″
●Μικρότερη τελειωμένη τρύπα τουλάχιστον 0,010 ″
●Μέγεθος 0,015 ″ μαξιλαριών μεγαλύτερο από το μέγεθος τρυπών
●Χαλκός στην άκρη του πίνακα τουλάχιστον 0,010 ″
●Μάσκα/μικρότερο μέγεθος 0,003 ″ χαρακτηριστικών γνωρισμάτων μεταξιού
●Μετά από αυτούς οι απλοί κανόνες σχεδίου σας κερδίζουν χρόνο και χρήματα, κάνοντας το επόμενο πρόγραμμα πινάκων PCB σας μια μεγάλη επιτυχία!
